장비 상세정보
| 2차 세정기 (Final-cleaning system) | |||||||||||||
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| 장비설명 | 웨이퍼 최종 세정 및 메탈오염 제어 | ||||||||||||
| 구성 및 성능 | 3-1. System Layout 3-1-1. Main Body Size : 4550(W) * 2300(D) * 2150(H) - Frame : SS41 Angle & Square Rod Anti-Acid Paint Coated - Body : Ivory – PVC 3-1-2. System Lay Out : 별도 첨부 3-1-3. Piping and Instrumentation diagram : 별도 첨부 3-1-4. System Configuration : 별도 첨부 3-2. Process Flow 3-2-1. Lot Flow : 156 * 156 Solar Wafer 100pcs x 1Cassette 우(Right)에서 좌(Left)로 Flow 3-2-2. Loader Type : 100pcs용 1 Cassette Wet Cart 3-2-3. Unloader Type : Dry _ 1 Cassette * 2Row (장비 내부) 3-3. General Spec 3-3-1. 전장 Box 설치 : PLC외 전기 Part (Rear Top Area/장비 내부 ) 3-3-2. DIW & CDA Gun 설치 : At Front Sink “R” & “L” Of Tank Cabinet With Circulation Piping 3-3-3. Exhaust Hood : VP200 & VP150 3-3-4. Front Safety Sensor 설치 3-3-5. Detergent, KOH, H2O2 LCSS Unit (1set) 설치: Rear Area / 장비 외부 3-3-6. HOT Blower (1set) 설치 : Rear Area / 장비 외부 3-3-7. HOT DIW Tank (2set) 설치 : Rear Top Area /장비 내부 3-3-8. Measuring Tank (4set) 설치 : Rear Top Area /장비 내부 |
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| 사용예 | 웨이퍼 최종 세정 및 메탈오염 제어 | ||||||||||||
