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장비 상세정보

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웨이퍼 검사 장비 (Wafer Inspection)

웨이퍼검사장비.jpg

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사용용도
표준분류 기계가공/시험장비
모델명 Wafer Inspection-3000
제작사 한미반도체
구축일자 2013. 04. 05
보유기관 전북대 신재생에너지소재개발지원센터
장비설명 웨이퍼 Flatness, Dimension, Surface 품질 측정
구성 및 성능 • WAFER TYPE : MONO / MULTI CRYSTALLINE
• WAFER SIZE 125x125mm / 156x156mm
• U.P.H MAX. 3,200 WAFERS/Hr
• WAFER BREAKAGE RATE ≤0.05%
• GEOMETRY ±80um
• RECTANGULARITY ±0.05°
• CHIPPING >80x80um
• STAIN >200x200um (CONTRAST 30 OVER)
• MICRO CRACK GAP >3um
• IMPURTY DIAMETER > 100um (CONTRAST 30 OVER)
• PIN HOLE DIAMETER > 10um (CONTRAST 30 OVER)
• THICKNESS
  - ANGE : 100~500um
  - ACCURACY : ±1.5
  - REPEATABILITY : 3σ<3um
• TTV RANGE : <100um
  - REPEATABILITY : 3σ<3um
• WARPAGE RANGE : <100um
  - REPEATABILITY : 3σ<10um (THE SAME BELT RUNNING)
• BOW RANGE : <100um
  - REPEATABILITY : 3σ<10um (THE SAME BELT RUNNING)
• SAW MARK 10um(D) x 150um(W)
  - REPEATABILITY : 3σ<6um (THE SAME BELT RUNNING)
사용예 웨이퍼 Flatness, Dimension, Surface 품질 측정