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웨이퍼 절단 충격 측정 장치 (Damage Layer Measurement System)

웨이퍼절단충격측정장치.jpg

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사용용도
표준분류 광학/전자 영상장비
모델명 OLS4100
제작사 올림푸스
구축일자 2014. 03. 31
보유기관 전북대 신재생에너지소재개발지원센터
장비설명 1. 결정질 실리콘 웨이퍼의 Saw Damage 에 대한 웨이퍼 품질을 평가 하는 장비
2. 실리콘 웨이퍼의 측면을 Polishing 한 후 Confocal Microscope를 통하여 웨이퍼의 Saw Damage Layer 층의 깊이 및 경향을 분석
구성 및 성능 <Confocal Microscope>
• 기본배율 : 108X~17280X
• 분해능 : 평면 0.12um 높이 1nm 나) Angle polisher
• Speed : 10-40 RPM
• Timer : 0 - 59 minutes 59 second
• Fixture arm radial adjustment : 0.08inches(20mm) for each
사용예 결정질 실리콘 웨이퍼의 Saw Damage 에 대한 웨이퍼 품질을 평가