장비 상세정보
| 웨이퍼 절단 충격 측정 장치 (Damage Layer Measurement System) | |||||||||||||
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| 장비설명 | 1. 결정질 실리콘 웨이퍼의 Saw Damage 에 대한 웨이퍼 품질을 평가 하는 장비 2. 실리콘 웨이퍼의 측면을 Polishing 한 후 Confocal Microscope를 통하여 웨이퍼의 Saw Damage Layer 층의 깊이 및 경향을 분석 |
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| 구성 및 성능 | <Confocal Microscope> • 기본배율 : 108X~17280X • 분해능 : 평면 0.12um 높이 1nm 나) Angle polisher • Speed : 10-40 RPM • Timer : 0 - 59 minutes 59 second • Fixture arm radial adjustment : 0.08inches(20mm) for each |
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| 사용예 | 결정질 실리콘 웨이퍼의 Saw Damage 에 대한 웨이퍼 품질을 평가 | ||||||||||||
