장비 상세정보
| DC&RF 스퍼터 (SPUTTER) | |||||||||||||
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| 장비설명 | 본 장치는 플라즈마 전원장치로 직류 및 라디오 주파수를 개별 혹은 동시에 인가할 수 있는 구조로 되어 있어 전원특성에 따른 다양한 박막을 얻을 수 있음. | ||||||||||||
| 구성 및 성능 | • 효율적인 타깃(Target)의 식각형상(Erosion profile)을 가지도록 시뮬레이션 및 공정을 통한 최적의 자석배열구조를 구현(식각효율:35%이상) • 최대 섭씨 500도까지 상승이 가능한 고온히터를 장착하여 증착할 수 있음. • 공정 시 자동으로 공정압력을 임의의 설정 값에 준하여 조절될 수 있도록 자동압력조절밸브(APC:Auto Pressure control)를 부착하여 WTW(Wafer to Wafer), RTR(Run to Run)간 공정 재현성 갖도록 함. • 고품질(무결점의 치밀박막)의 박막을 얻을 수 있도록 타깃과 시편홀더와의 간격(TS거리)을 임의로 조절하여 최적의 거리 설정 • 최적의 박막두께 균일도(Uniformity)를 확보 할 수 있도록 시편홀더 하부 척(Chuck)을 박막 증착 시 회전을 할 수 있도록 함. • 금속 및 비금속(세라믹)물질의 박막증착도 가능하도록 전원구성 - 금속물질 : DC전원 - 비금속 물질 : RF전원 |
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| 사용예 | 다양한 박막제작 | ||||||||||||
