정지 재생

전라북도 공동활용 연구개발 장비정보제공시스템

장비검색

HOME > 장비검색
게시판검색
장비검색

장비 상세정보

뷰페이지
열기상증착장비 (Thermal evaporator)

20141226122930868.jpg

뷰페이지
사용용도
표준분류 기계가공/시험장비
모델명 개발장비
제작사 Nordion/대우
구축일자 2014. 12. 19
보유기관 한국원자력연구원 첨단방사선연구소
장비설명 상기 장비는 화합물반도체 및 실리콘계 반도체 표면에 열기화방법을 이용하여 증착하는 장비이다. 세장의 wafer를 loading할 수 있으며, 4개의 cell을 가지고 있다. rotatry pump와 turbo pump로 고진공상태에서 수행한다.
구성 및 성능 1 공정 챔버 모듈
  1)  공정 챔버 Chamber 재질 :  전해연마 처리한 Stainless steel Chamber 형태 :  전면 door 개폐방식 Port : View port(shutter포함), Gauge port, Gas 주입 port, Thickness sensor port Cleaning cover (Stainless steel)
  2)  기판 홀더 최대온도 :  900℃ 사용 기판 크기 및 갯수 :  5 인치 기판 3장 증착 균일도 향상을 위해 기판 홀더 회전이 가능함 Servo motor를 사용하여 회전 속도 제어 회전 축으로는 Ferrofluidic(=자성유체씰)을 사용 증착 속도 및 결정성 조절을 위해 홀더 상?하 구동이 가능함
3)  Cell & power supply 최대온도 :  1800℃ 수량 :  4세트 자동형 shutter 4개 포함
2  Thickness Control 모듈
1)  Thickness controller Resolution :  0.00433 A/s/M 두께정확도 :  0.5% Material programs :  32 Process layers (per process) :  200 Processes :  50
2)  Oscillator package & X-TAL switch
3)  Thickness sensor Type :  Dual sensor head Water feedthrough :  2.75”CF flange
3 진공 모듈
  1)  진공 펌프 TMP(Turbo molecular pump) Pumping 속도 :  1,500L/sec (N2 가스 기준) Inlet port 크기 :  ID 8인치 Rotary pump Pumping 속도 : 600L/min Inlet flange : NW25 최저 진공도 :  3×10-6 Torr (ATM상태에서부터 2시간 이내 도달)
2) 압력 gauge 고진공 gauge :  Hot cathode ion gauge 저진공 gauge :  Convectron gauge 디지털 압력 표시계 및 전원선,신호선
사용예 상기 장비와 메탈 마스크를 이용하여 화합물반도체 표면에 Au, In을 스트립형태와 픽셀형태로 증착할 수 있다. 또한 In을 올린 후 다른 cell을 이용하여 Au 올리는 방법과 같이, 한 공정에 진공을 파괴하지 않고 4 종류의 금속을 증착할 수 있다.